杭州又一家独角兽，踏上了IPO之路。
近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）在港交所递交上市申请。
作为一家功率半导体公司，芯迈半导体通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，下游应用于汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等领域。
功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源转换。
其中，在电源管理IC领域，公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理 IC（PMIC）。根据弗若斯特沙利文的资料，按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第一。
从成立仅用时3年时间，芯迈半导体的估值就快速达到200亿元的独角兽级别，背后更是站着宁德时代、小米集团、红杉中国、广汽资本、华登国际、高瓴创投、君联资本、深创投、国家基金二期等众多大牌VC和产业资本。
浙大校友掌舵，曾25亿收购韩国公司
今年49岁的任远程博士，在功率半导体行业深耕超20年，堪称一位兼具全球视野与资源整合能力的行业老兵。
1997年，他先后取得浙江大学工程学士及硕士学位，随后远赴美国弗吉尼亚理工学院暨州立大学，获电气工程哲学博士学位。毕业后，他曾任职于纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems的中国附属公司——杭州茂力半导体，担任技术总经理一职。
在多家国际知名半导体企业的工作经历，让他积累了丰富的投资与并购经验。他观察到，全球半导体巨头的崛起，大多离不开并购交易的推动。
海外工作期间，任远程还结识了技术大牛Huh Youm博士。Huh Youm曾担任SK海力士执行副总裁，拥有40余年半导体行业经验，是韩国半导体领域的领军人物之一。
公开资料显示，今年73岁的Huh Youm博士，先后获得首尔大学电气工程理学士学位、韩国科学技术院电气工程理学硕士学位，以及斯坦福大学电气工程哲学博士学位。
离开SK海力士后，Huh Youm创办了韩国知名功率半导体公司SMI。当时，SMI与SK海力士合作参与了全球首个12层HBM4（高宽带内存）样品的生产。不过，随着SK海力士独立开展相关业务，SMI的生存空间受到挤压。
在此背景下，Huh Youm向好友任远程倾诉困境，这次交流也为两人日后的合作埋下伏笔。
2019年，芯迈半导体在杭州创立，次年便以3.55亿美元的价格（约合25亿元人民币）收购了SMI，拿下了这家全球顶尖的电源管理芯片公司，由此顺利切入功率半导体赛道，形成了“电源管理芯片+功率半导体”两大业务。
Huh Youm这员大将也被收入麾下，在芯迈半导体任职董事兼副董事长。
如今，芯迈半导体的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心（含AI服务器）、工业场景（如电机驱动、BMS、绿色能源设备、人形机器人）及消费电子等领域。
值得一提的是，在业务模式上，任远程展现出了其投资智慧——通过投资晶圆制造代工厂富芯半导体，建立起战略合作伙伴关系，并采用新兴的Fab-Lite IDM模式，即通过对晶圆代工厂的战略性投资，实现更深层次的产业整合。
截至2025年6月23日，芯迈半导体持有富芯半导体16.76%的股权。
3年估值涨到200亿，小米、宁德时代加持
2020年开始，芯迈半导体吸引了众多产业资本和VC/PE前来投资。
短短两年间，公司完成多轮融资，共有30余家机构参与投资，其中包括宁德时代、小米产投、华登国际、高瓴创投、君联资本、红杉中国、广汽资本、深创投、浙大联创投资、长石资本、国家基金二期等知名机构。
2020年9月首次对外融资时，芯迈半导体引入海邦投资和智晶国际两家股东，当时公司估值已达50亿元。
需要注意的是，这两家首轮投资方均背景深厚：海邦投资的背后是A股上市公司聚光科技创始人姚纳新，而智晶国际则由科创板上市公司星宸科技董事长兼总经理林永育控制。
两个月后，芯迈半导体完成A轮融资，引入高瓴创投、小米长江产业基金、宁德时代等11名股东。
2022年5月，国家大基金二期加入股东行列，此时公司投前估值为108亿元；同年7月，红土湛卢等机构入局，投前估值升至140亿元；到2022年8月完成B轮融资时，公司投前估值已达200亿元。
从成立到估值突破200亿元，芯迈半导体仅用了3年时间，可见投资机构对其的青睐。
根据招股书披露，在香港上市前的股权架构中，任远程博士（董事会主席兼总经理）与苏慧伦博士（董事会秘书）作为一致行动人，通过控制多家雇员激励平台合计持股13.29%，为公司单一最大股东。此外，陈伟持股为11.08%。
IPO前，海邦投资持股10.13%，高瓴创投持股为8.51%，华登国际持股为4.72%，国家基金二期持股为4.64%，君联资本持股为3.93%，红杉中国持股为2.98%，Huh博士持股为2.22%，小米基金、宁德时代分别持股为1.89%，智晶国际持股为1.73%，广汽资本持股为0.66%。
三年累计营收超49亿，去年海外占近7成
然而，受下游消费电子行业周期性波动等因素影响，芯迈半导体近年的营收出现下滑，亏损额度也在持续增加。
据招股书数据，2022年至2024年，芯迈半导体的营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损达13.75亿元；毛利率同样呈下行态势，依次为37.4%、33.4%和29.4%。
报告期内营收下滑，主要原因在于海外客户面临下游消费需求疲软，叠加消费电子市场整体承压，导致电源管理IC产品收入小幅收缩。
而毛利率下降，则与两方面因素相关：一是海外市场竞争加剧，拉低了电源管理IC产品的毛利率；二是公司拓展中国业务，而该业务处于起步阶段，毛利率水平相对偏低。
值得一提的是，按地区划分，2024年芯迈半导体来自境外的收入占比为68.1%，涉及韩国、日本、德国、巴西、印度、印度尼西亚及越南等市场；大中华区收入占比则为31.9%。
从产品结构来看，2022年至2024年，电源管理IC产品的收入分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元，占公司总营收的比例均超过90%。
招股书显示，2022年至2024年，公司来自前五大客户的收入占比分别为87.8%、84.6%和77.6%，其中最大单一客户的收入占比更是高达66.7%、65.7%和61.4%，对单一客户的依赖度超过六成。
据悉，这位最大客户A是一家跨国大型家电及消费电子企业，与芯迈半导体的合作已超10年。以2024年总出货量计，客户A是全球智能手机、平板电脑、OLED显示面板及其他消费电子产品的主要制造商之一。
在供应链端，芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商。
报告期内，公司从前五大供应商的采购额占比分别为86.8%、74.1%和63.7%，其中向最大供应商的采购额占比依次为31.5%、22.0%和16.3%。
半导体产品的设计、开发、创新与迭代往往是一个复杂、耗时且成本高昂的过程，需要大量研发投入，且投资回报存在不确定性。因此，研发支出成为公司亏损的重要原因之一。
2022年至2024年，芯迈半导体的研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率（研发支出占营收的比例）分别为14.6%、20.5%、25.8%，呈逐年上升趋势。
芯迈半导体在招股书中提及，IPO募集的资金将用于以下方向：扩充产品组合，以覆盖更广泛的应用场景；加大研发投入，强化技术竞争力；在巩固国际客户基础的同时，深化大中华区市场渗透，实现全球业务均衡发展；持续推进数字化系统建设；探索产业链内的战略投资与并购机会。
过去几年，全球功率半导体市场保持稳步增长，2020-2024年市场规模由4115亿元增至5953亿元，预计未来五年将维持7.1%的年均复合增长率，2029年有望突破8029亿元。
细分领域中，汽车电子被视为核心增长引擎，AI服务器、工业机器人等新兴场景亦蕴含显著机遇。
然而市场竞争格局严峻。
尽管芯迈半导体在全球智能手机PMIC领域位列第三（市占率3.6%）、显示PMIC市场排名第五（市占率6.9%），但在OLED显示PMIC细分市场面临激烈角逐——前五大厂商合计瓜分60.3%份额，公司虽以12.7%市占率位居次席，但与头部企业差距明显。
行业周期性特征叠加消费电子市场波动，导致公司近年业绩持续承压。随着资本市场助力，其能否实现业绩反弹，仍待市场检验。