“投行+投资”协同发力 券商深度卡位硬科技赛道

　　◎卢伊记者徐蔚

　　一场围绕科技企业IPO的资本暗战已然白热化。在这轮科技板块的资金浪潮中，券商正以“投行+投资”的协同模式深度卡位核心资产，从半导体到商业航天，从天使轮到Pre-IPO，券商资本的身影愈发活跃。

　　七家券商“潜伏”长鑫科技

　　近日，国产存储龙头长鑫科技IPO进程推进，最新招股书曝光了多年来机构资金的潜伏路径。其中，招商证券、华安证券、方正证券、中信建投、中金公司、国泰海通、国元证券等七家券商以直接或间接方式持股。

　　对于扎根安徽合肥的长鑫科技，本地国资控股的华安证券具备天然的投资优势。招股书显示，华安证券依托华安嘉业、华富瑞兴两家全资子公司，通过两只产业基金完成入股，合计持股约2.64亿股，持股比例0.4391%。

　　各家券商的布局节奏与路径各有差异：招商证券布局最早，借助全资投资子公司及多支地方产业基金多层参股；方正证券通过旗下基金先后累计出资5亿元参与投资；作为项目保荐方的中信建投，也以基金份额形式间接持有长鑫科技股权。

　　5月20日，国泰海通、国元证券相继在互动平台披露持股细节。国泰海通通过子公司海通开元投资管理的合肥市海通徽银股权投资合伙企业（有限合伙）持有长鑫科技0.47%股份；国元证券通过“国元股权”“国元创新”等主体间接参与投资，整体持股体量偏小。

　　深度卡位硬核科技赛道

　　长鑫科技并非孤例，当前市场资金加速向商业航天、半导体设备等硬核科技细分领域扩散。

　　Choice数据显示，2026年以来，已有9家企业登陆科创板。其中，联讯仪器上市首日大涨875.82%，表现最为亮眼。其招股书显示，保荐机构中信证券间接持股0.1365%，并在战略配售环节获配77万股，合计持有180万股。按首日收盘价计算，中信证券持股市值约14亿元，单日浮盈超过12亿元。

　　在众多拟上市科技企业背后，券商资本的身影愈发活跃。例如，天兵科技历经多轮大额融资，中金公司、中信建投、东吴证券相继入局，提前抢占高成长航天赛道。3月31日，中科宇航科创板IPO申请获上交所受理，国泰海通、中信建投位列投资方。除此以外，微纳星空、星际荣耀、宇树科技等科创企业，背后也均有券商资本加持。

　　部分券商更是在天使轮便深度布局科创项目：近日，小型模块化反应堆企业钧合原子完成数亿元天使轮融资，国泰海通现身投资方；3月，阿派斯特半导体首轮融资落地，该轮融资由冯源资本领投，国泰君安创新投参与跟投。

　　国泰君安创新投相关投资人表示，国泰海通的投资与投行团队长期深耕半导体及新材料领域，尤其看好湿电子化学品的国产替代机遇。未来，国泰君安创新投将依托集团全链条资源，持续赋能被投企业成长。

　　在硬科技企业从实验室走向资本市场的全过程中，券商已不仅是财务顾问或保荐机构，更成为贯穿企业生命周期的综合服务商。

　　投行业内人士表示，以“投行+投资”为支点，券商正在构建涵盖早期孵化、私募融资、上市保荐、并购重组、研究覆盖、产业资源对接的全链条服务能力。对于技术密集、回报周期长的科创企业而言，券商带来的不仅是资金，更是行业认知、合规指导与资本市场路径规划。

　　（文章来源：上海证券报）