2025年5月27日，中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业，凭借IDM全产业链模式与新能源汽车赛道布局，正试图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。
营收三年翻2.6倍，碳化硅模块成核心引擎
招股书显示，基本半导体2022-2024年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率达59.9%。其中，碳化硅功率模块收入从2022年的505万元飙升至2024年的1.46亿元，占比从4.3%跃升至48.7%，成为第一大收入来源。2024年，该产品销量突破6.1万件，较2022年的500余件增长超120倍，累计出货量超9万件，并获得超50款车型的设计订单，客户涵盖多家全球头部车企。
碳化硅功率模块的爆发式增长，得益于新能源汽车800V高压平台的普及。相较于传统硅基器件，碳化硅模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍。基本半导体在招股书中披露，其车规级模块已应用于多款旗舰车型，并计划进一步拓展至光伏储能、工业控制等领域。
三年亏损8.2亿，研发投入与产能扩张成双刃剑
尽管营收高速增长，基本半导体仍未摆脱亏损泥潭。2022-2024年，公司归母净利润分别亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元。毛利率从2022年的-48.55%提升至2024年的-9.69%，但仍未转正。
亏损主因在于高研发投入与产能扩张成本。2022-2024年，公司研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%、30.5%。截至2024年底，公司持有163项授权专利及122项专利申请，研发团队占比达28.9%。此外，公司正在运营光明生产基地、无锡生产基地、坪山测试基地三个生产基地，并在坪山、中山新建两个生产基地，预计分别于2027年末及2026年末投产，彼时公司产能将大幅提升。
全球碳化硅市场爆发，国产厂商加速突围
据弗若斯特沙利文预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元，年复合增长率达37.3%。中国作为全球最大新能源汽车市场，碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提升至2029年的20.1%。
在这一黄金赛道中，基本半导体已跻身全球第七、中国第三。然而，行业竞争亦日趋激烈。基本半导体在招股书中坦言，公司需持续投入研发以保持技术领先，并面临原材料价格波动、客户集中度高等风险。2024年，公司前五大客户收入占比达63.1%，前五大供应商采购额占比达43.9%。
IPO募资剑指产能与研发，盈利拐点何时到来？
此次IPO，基本半导体计划将募资用于四大方向：扩大晶圆与模块产能、新碳化硅产品研发、全球分销网络拓展及营运资金。公司表示，随着中山基地投产与800V车型渗透率提升，规模效应有望逐步显现。
然而，市场更关注其盈利时间表。招股书显示，2024年碳化硅功率模块毛利率已从-75.5%收窄至-27.9%，但距离转正仍有距离。
在碳化硅替代硅基器件的产业浪潮中，基本半导体的IPO既是技术实力的背书，亦是一场高风险的赌局。这场“学霸创业”的故事能否赢得资本市场的认可，只有时间知道答案。
注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。