IT之家 1 月 5 日消息，联发科今日官宣，2026 联发科天玑芯片新品发布会将于 1 月 15 日 15:00 举行，双芯齐发。
根据联发科官方预热，其中一款新品是天玑 8500 芯片。根据博主 @数码闲聊站 的爆料，联发科天玑 8500 芯片的规格如下：
台积电 4nm，8 核 A725 全大核架构，目前样机测试超大核主频是 3.4GHz，大核频率也有提升；Mali-G720 GPU 好像加规模了，频率 1.5GHz±，ISP 和外围有一定升级，安兔兔跑分 220W±，GPU 理论性能超过骁龙 8G3/8s Gen4，中端性能芯。
另一款芯片官方暂未公布，不过IT之家根据当前爆料，推断为天玑 9500s。
博主 @数码闲聊站 今日爆料称，今年 Turbo 系列产品力继续升档（预计指 REDMI Turbo 系列手机），Turbo Max 确定首发 D9500s（天玑 9500s 处理器），满配大缓存 + 超大规模 GPU，妥妥正统旗舰芯，性能预估对标骁龙 8E、稳压骁龙 8G5 处理器。
而 REDMI Turbo 5 Max 手机官宣本月到来，从时间点来看与此次联发科发布会能够对应得上。
